封裝技術可靠性資深工程師/技術副理 (mediatek)
mediatek HsinChu, Taiwan(China)
2024-09-11
Job posting number: #150230 (Ref:MTK120240531002)
Job Description
Description
1. 新產品風險評估及擬定封裝顆粒&板級可靠度驗證計畫2. 驗證失效品之電性及物性分析
3. 客戶新產品可靠度問題諮詢
4. 新封裝供應商稽核及認證
5. 封裝供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等)
6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理
7. 封裝供應商品質改善專案
View Orignal JOB on: italents.net
Requirements
1. 研究所或以上科學及工程學系2. 熟悉封裝技術(FCCSP/WLCSP/Wire bond/InFO/CoWoS)或基板製程
3. 熟悉問題解決及8D CAR 手法
4. VQA/IQA or MQR 相關經驗
5. 封裝 IC及板級可靠度驗證相關經驗